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蒸發(fā)臺(tái)配件之蒸發(fā)臺(tái)行星鍋

發(fā)布時(shí)間:2023-05-26
蒸發(fā)臺(tái)行星鍋?zhàn)鰹殡娮邮舭l(fā)臺(tái)的重要配件之一,隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展,半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景越來的越廣闊,而在半導(dǎo)體的制備過程中,為了提高半導(dǎo)體的性能經(jīng)常需要在基片的背面沉積大面積的金屬膜。

發(fā)臺(tái)行星鍋做為電子束蒸發(fā)臺(tái)的重要配件之一,隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展,半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景越來的越廣闊,而在半導(dǎo)體的制備過程中,為了提高半導(dǎo)體的性能經(jīng)常需要在基片的背面沉積大面積的金屬膜。


現(xiàn)在,通常利用電子束蒸發(fā)臺(tái)來完成對(duì)基片的鍍膜工藝。具體的,將待蒸發(fā)的鍍膜材料放置進(jìn)坩堝,在真空系統(tǒng)中,利用電子束對(duì)鍍膜材料進(jìn)行加熱,以使鍍膜材料蒸發(fā),鍍膜材料蒸發(fā)后的分子撞擊到基片表面凝結(jié)并形成金屬薄膜。在這個(gè)制備過程中,基片通常被固定在一個(gè)蒸發(fā)臺(tái)行星盤結(jié)構(gòu)上,通過旋轉(zhuǎn)行星盤結(jié)構(gòu),可以使基片的各個(gè)角度的金屬薄膜厚度均勻。


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