半導(dǎo)體業(yè)要奮力突圍

01引言  

近期華爾街日報撰文“下一個目標(biāo)奪下美國的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚，它是站在美方的立場，歪曲事實。

此次半導(dǎo)體業(yè)的“奮力突圍”，有兩層意義：一個是差距大，希望迅速的成長，至多是擴大芯片的自給率。另一個是西方千方百計的阻礙半導(dǎo)體業(yè)的進步，所以才要進行“奮力突圍”，準(zhǔn)備沖出去。

半導(dǎo)體業(yè)無意去挑戰(zhàn)美國的半導(dǎo)體霸主地位，也缺乏實力，差距是十分明顯的，不可能會有此天真的想法。如IC Insight公布的2016年前20大芯片制造商排名中，美國有8家、歐洲3家、日本3家、臺灣地區(qū)3家、韓國2家以及新加坡有1家。

半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷程一直受到西方的極大關(guān)注，最早是“嚴(yán)格的封鎖“，之后隨著中美建交，及實行改革開放政策，打開大門，西方也采用它的另一種“合作雙贏”，及“潛移默化”、“文化滲透“等策略，一方面是看重巨大市場潛力，以及另一只眼仍緊盯著半導(dǎo)體業(yè)的崛起。

因此打壓我國半導(dǎo)體業(yè)的進步是主軸，僅是方法、方式在不斷的改變，表明東西方的較量圍繞著雙方利益的再平衡。

02為什么此次會更加嚴(yán)峻 

雖然半導(dǎo)體業(yè)一直在進步，但是由于之前的道路搖擺不定，沒有找到合適的方法，因此引不起西方太大的關(guān)注。

自2014年“大基金”的成立以來，它不僅是首先解決“錢”的問題，更重要的是產(chǎn)業(yè)翻開新的一頁，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要持續(xù)的加重投資、擴大產(chǎn)能，開始涉足IDM模式，如存儲器等芯片的制造，并公開宣稱產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要按照相關(guān)規(guī)則，尊重知識產(chǎn)權(quán)，向市場化、全球化邁進。

由于此次發(fā)展的道路可能走對，而且決心更大，加上半導(dǎo)體業(yè)在的權(quán)重因子日益提升，導(dǎo)致西方過度的反應(yīng)，也是意料之中的事。

如2016年由美國總統(tǒng)奧巴馬的科學(xué)與技術(shù)顧問委員會撰寫，指出美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng)新以及加快動作，才能因應(yīng)試圖扭轉(zhuǎn)市場局勢、占據(jù)有利位置的威脅。

該報告廣泛建議以三大主軸為基礎(chǔ)的策略：
其一是反制“阻礙創(chuàng)新”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，
其二是為美國晶片廠商改善商業(yè)環(huán)境，
其三是“在未來的十年協(xié)助催化革命性的半導(dǎo)體創(chuàng)新”。

今年的8月14日，美國總統(tǒng)特朗普簽署備忘錄，指令美貿(mào)易代表根據(jù)《1974年貿(mào)易法》研究決定是否對與知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)的貿(mào)易政策和行為發(fā)起“301調(diào)查”。而有消息稱，如果此次調(diào)查付諸行動，半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備、電子行業(yè)、智能制造及通訊工具等行業(yè)極大概率會中招。

因此可以清楚地看到中美雙方在半導(dǎo)體業(yè)方面的較量一直在持續(xù)，之前由于弱小，它們是不屑一顧，而此次半導(dǎo)體業(yè)來真的，可能獲得更大的進步，會導(dǎo)致格局的改變，聯(lián)想到在太陽能、平板產(chǎn)業(yè)及手機處理器芯片等方面的成功，它們再也坐不住啦。

所以中美之間的半導(dǎo)體業(yè)之爭，可以比喻如同彈簧一樣，半導(dǎo)體業(yè)的進步越大，彈簧壓得更低，它的反彈一定會更加激烈。

03不懼怕沉著迎戰(zhàn)

觀察半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷程，西方勢力壓制從未停止，只是隨著雙方的利益關(guān)系，此起彼伏，有時會寬松，有時會更較勁，實際上這才是正常的態(tài)勢。究其根本的原因是時代已經(jīng)改変，雙方已經(jīng)“你中有我，我中有你”，合作共贏是大局。另外，我國人口那么多，體量如此之大，近期國家實力的大增，相信任何人必須正視它。

分析中美半導(dǎo)體雙方全面的和解，尚不到時候，然而雙方全面的對抗，可能性也不會太大，但是雙方之間的摩擦一定會增多。因為觀察2016年英特爾在的銷售額達128億美元，占其總銷售額的25%，高通為84.7億美元，占其53%（2017年預(yù)測擴大至65%），Broadcom為50.4億美元，占其60%，NXP為49.5億美元，占其50%，及Micron的57.6億美元，占其41%等。意味著如果真的決裂，它們其中的哪個公司也不會好受。

從策略上應(yīng)該針對假設(shè)最困難的情況出現(xiàn)，并提出相應(yīng)的“預(yù)案”才是理性的表現(xiàn)。因為對手可能“出牌”的機會很多，如對待“中興”那樣，發(fā)個通知限制其的貿(mào)易，或者開展更大范圍的對于禁運，以及進一步封殺半導(dǎo)體的國外兼并，以及合資與合作等。

如果這樣的時候真的到來，也沒有什么可怕，兩點對策：
任何情況下，不懼怕，害怕不會改変現(xiàn)狀，但是也絕不能退縮；

據(jù)歷史上的經(jīng)驗，可能反倒“壞事能變成好事“，逼迫我們需要依更快的速度，自力更生奮發(fā)圖強，來解決半導(dǎo)體市場的需求。

但是從雙方的利益分析，對抗是兩敗俱傷，唯有雙方合作，在競爭中取勝，才是正道。因此相信中美半導(dǎo)體業(yè)之間的對抗不太可能會持續(xù)很久。

04更重要的是迅速改変自已 

未來中美半導(dǎo)體業(yè)對抗會升級嗎？這個問題不一定看得太重，未來什么情況都可能發(fā)生，想太多也無實際意義。其實道理誰都明白，關(guān)鍵在于我們自己。只有半導(dǎo)體業(yè)迅速的改變自己，尤其是那些骨干企業(yè)，加緊研發(fā)、增加競爭力、努力縮小差距。

未來有兩個方面要十分關(guān)注，一個是既要加快的發(fā)展，但也不能亂了自己，尤其是國內(nèi)的各家要依產(chǎn)業(yè)利益為重，少些內(nèi)耗；另一個是不能指望“一蹴而就”，要充分認(rèn)識到與美國等的差距很大，至少需要20年的奮發(fā)圖強，埋頭苦干，半導(dǎo)體業(yè)才有可能在有立足之地。

近期聽到中芯的28納米制程，合肥的睿力DRAM，晉江的晉華DRAM，以及長江存儲的32層3D NAND等都有不同程度的進展，極大地鼓舞人心；另一方面是要進一步擴大開放，努力改善產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境。

與美國在半導(dǎo)體先進工藝制程等方面的差距，不僅表現(xiàn)在人材，技術(shù)等方面，可能更大的差距在于綜合的國力，以及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的改善，所以此次奮力突圍一定要取得更大的進步。