新加坡半導體封測廠聯(lián)測計劃10 億美元出售

根據(jù)《彭博社》引用知情人士的消息報導，新加坡封測大廠聯(lián)測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團諮規(guī)劃出售事宜，市場估價達 10 億美元以上。而聯(lián)測已經(jīng)開始接觸潛在買家的情況，可能引起私募股權(quán)基金和半導體公司的興趣。

報導指出，聯(lián)測科技經(jīng)過 2018 年的債務(wù)重整之后，開始研究下一步的方向，出售或公開發(fā)行上市都是可能的選擇。該公司的執(zhí)行長 John Nelson 在 2018 年 8 月就曾經(jīng)表示，克服債務(wù)問題后，公司的訂單正在增長，未來幾年的情況將會好轉(zhuǎn)。

而根據(jù)聯(lián)測官網(wǎng)，聯(lián)測科技主要業(yè)務(wù)以組裝和測試工業(yè)中使用的半導體芯片為大宗，目前在新加坡、泰國、我國臺灣、我國大陸、印尼和馬來西亞均設(shè)有制造工廠。另外，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院之前的相關(guān)統(tǒng)計資料指出，2018 年上半年，聯(lián)測科技在半導體封測市場的營收排名來到第 8 位，營收金額達到 5.33 億美元，較 2017 年同期成長 17.2%。

另外，《彭博社》還指出，自 2018 年年初以來，新加坡科技業(yè)已經(jīng)參與 120 億美元的相關(guān)購并案，遠高于 2017 年同期的 9.22 億美元。不過，雖然聯(lián)測科技的出售案引起私募股權(quán)基金與相關(guān)半導體封測業(yè)者的興趣，考慮到目前經(jīng)濟大環(huán)境下，如何進展還有待未來進一步觀察。